濺射靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領(lǐng)域。其中，在濺射靶材應用領(lǐng)域中，半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀(guān)結構等方面都設定了極其苛刻的標準。高純靶材主要用于對材料純度、穩定性要求更高的領(lǐng)域，像集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業(yè)。在濺射靶材應用領(lǐng)域中，半導體芯片對濺射靶材的要求是比較高的，要求靶材純度很高，一般在5N（99.999%）以上。隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高技術(shù)材料逐漸向薄膜轉移，鍍膜期間隨之發(fā)展迅速，靶材是一種具有高附加值的特種電子材料，源極。陶瓷靶材作為非金屬薄膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎材料，已得到巨大的發(fā)展，靶材市場(chǎng)規模日益膨脹。靶材稀土靶材（UVTM）詳細介紹鋱靶材廣泛用于半導體芯片、太陽(yáng)能光伏、平面顯示、特種涂層、微納加工。 靶材的材料、形狀也會(huì )有所差異。根據形狀可分為長(cháng)(正)方體形、圓柱體形、無(wú)規則形以及實(shí)心、空心靶材。靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料，故靶材也叫濺射靶材（純度：99.9%-99.999%），具有較高的技術(shù)壁壘。銀是目前使用廣泛的導電層薄膜材料之一。和超大規模集成電路芯片的制造對濺射靶材金屬純度的要求相比，太陽(yáng)能電池用鋁靶的金屬純度略低，99.995%（4N5）以上。高純貨品靶材被譽(yù)為半導體芯片材料的強者，半導體產(chǎn)業(yè)對濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高，隨著(zhù)更大尺寸的硅晶圓片制造出來(lái)，相應地要求濺射靶材也朝著(zhù)大尺寸、高純度的方向發(fā)展，同時(shí)也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。高純貨品靶材在電子信息產(chǎn)業(yè)中的應用廣泛。