主營(yíng):Fsm-6000LE玻璃表面應力計,表面應力儀,鋼化玻璃表面應力儀,玻璃應力儀,二次強化玻璃應力測試儀
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俗話(huà)說(shuō),欲戴王冠,必承其重。盡管小米在芯片之路上有諸多的困境和挑戰,但芯片確實(shí)是卡住國產(chǎn)手機向梯度發(fā)展的一道重要門(mén)檻,如果不做自己的芯片,國產(chǎn)中高等手機不僅會(huì )在性?xún)r(jià)比優(yōu)勢上失守,更重要的是,永遠走不到更高的行業(yè)位置,永遠受制于人。
2015年底,驍龍820處理器發(fā)布前夕,三星以及以樂(lè )視和小米為代表的的一眾國產(chǎn)手機為了這塊芯片爭得頭破血流,誰(shuí)都想要拿高通的高等芯片作為新產(chǎn)品宣傳亮點(diǎn)。這種情況實(shí)在是太常見(jiàn)了,到現在依然如此。
在獲取自主權這一點(diǎn)上,華為是較典型的范例。公開(kāi)資料顯示,從華為的麒麟芯片誕生至今,用戶(hù)已經(jīng)打破了1億,而處理器的型號也從K3V2發(fā)展到現在的麒麟960。麒麟處理器的累計出貨量已經(jīng)達到了8000萬(wàn),這是一個(gè)相當給力的數據。
但海思芯片也經(jīng)歷過(guò)被質(zhì)疑的漫長(cháng)之路。從2004年10月開(kāi)始做算起,到2014年,搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate7手機發(fā)布,海思用了近十年才站到世界舞臺,逐漸得到認可。
雷軍在發(fā)布會(huì )之后接受媒體群訪(fǎng)時(shí)也坦言,小米曾專(zhuān)門(mén)研究過(guò)華為的海思芯片。在他看來(lái),小米在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)切入,從基礎技術(shù)的成熟度來(lái)看比華為較早做芯片時(shí)高不少,有一定的后發(fā)優(yōu)勢。
不過(guò),其他自主芯片手機廠(chǎng)商的經(jīng)歷證明,真實(shí)能夠為自己帶來(lái)實(shí)際的價(jià)值,少則需要兩代產(chǎn)品,甚至多代的試錯和更迭。即便是在芯片領(lǐng)域深耕均超過(guò)20年的高通和聯(lián)發(fā)科,也時(shí)常會(huì )出現故障。
雷軍也很認同“做芯片很難”這一點(diǎn),就在發(fā)布會(huì )前一天,小米手機正規微信公號發(fā)表文章為發(fā)布會(huì )預熱,文章標題為“明知九死一生,為何還要做芯片”。
顧文軍認為,小米做芯片主要是看到蘋(píng)果、華為和三星自己做。因為有了自研芯片的底氣在,華為近年的旗艦新品總能成為令人羨慕的存在。
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