3.硅碳棒存在微裂紋

　?。?）用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡對室溫硅碳棒的端口進(jìn)行觀(guān)察，發(fā)現在Si和SiC大晶粒處裂開(kāi)，并在Si晶粒中友裂紋分支，元件斷裂表面發(fā)生解理和晶間混合型破裂。

　?。?）對高溫下斷口觀(guān)察發(fā)現在超過(guò)1200攝氏度是硅碳棒元件中友緩慢的裂紋擴展，它先于快速破裂；或在快速破裂區域有穿透斷裂或完全間斷裂?？偟泌厔菔请S溫度升高，晶間斷裂總量增加。