對于無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉，國內外研究主要集中在鉍酸鹽體系

　　磷酸鹽體系、釩酸鹽體系、或硼酸鹽體系。

　　低熔點(diǎn)封接玻璃粉必須滿(mǎn)足一定的封接條件才能與被封接件的牢固封接，要求具有以下特點(diǎn):

　　1.較低的軟化溫度:封接溫度一般比軟化溫度高50～70℃，而延長(cháng)封接時(shí)間可以適當降低封接溫度。軟化溫度高時(shí)容易對封接件產(chǎn)生損傷，而且封接氣密性變差，所以要求封接玻璃具有較低的軟化溫度。

　　2.匹配的熱膨脹系數:要求封接玻璃與封接件的熱膨脹系數相近，相差不能超過(guò)10%否則會(huì )導致封接處出現應力集中而產(chǎn)生裂紋。

　　3.潤濕性:反映了封接玻璃與封接件的結合能力，二者潤濕性良好的封接強度高，更易于封接

　　4.化學(xué)穩定性:良好的化學(xué)穩定性能夠保證封接玻璃的實(shí)際應用。

　　無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃粉應用廣泛，主要有以下幾個(gè)方面: