無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉作為一種新型封接材料，可在較低溫度下實(shí)現金屬-金屬、金屬-陶瓷、金屬-玻璃等材料間的封接、粘接和絕緣，已經(jīng)廣泛用于汽車(chē)工業(yè)、航空航天和電子工業(yè)等高精尖行業(yè)，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護和裝飾涂料、光學(xué)、光通訊、結構力學(xué)、醫學(xué)、核技術(shù)、超導體和微流控芯片等一系列的現代技術(shù)的挑戰。在現代真空和電子技術(shù)中。

　　低溫封接玻璃粉可以作為新型焊接材料。而在微電子學(xué)領(lǐng)域，其主要用于熱敏電阻、三較管和微型電路等的防護層。

　　中國市場(chǎng)信息研究網(wǎng)數據顯示，2016年我國低熔點(diǎn)玻璃粉的產(chǎn)值超過(guò)160億元，并且每年的增長(cháng)率在7%以上。

　　目前，市場(chǎng)上還有很多電子元器件選用含鉛玻璃粉進(jìn)行封接，如PbO-B2O3-SiO2系或者PbO-ZnO-B2O3系玻璃，其氧化鉛含量達80%。

　　隨著(zhù)環(huán)保要求日益嚴格，美國，德國，日本等國家已經(jīng)開(kāi)始強制實(shí)施《關(guān)于電子電氣設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》的法規，一體禁止在電子和汽車(chē)等產(chǎn)品中使用鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻及其化合物等有害物質(zhì)。綠色、環(huán)保、無(wú)鉛化已成為電子制造業(yè)的發(fā)展方向。

　　優(yōu)合化工研究出這款新型磷酸鹽系無(wú)鉛封接低熔點(diǎn)玻璃粉因其玻璃粉化轉變溫度低、軟化溫度低和熱膨脹系數范圍較寬并且可調、封接溫度下粘度低且有良好流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，具有替代當前鉛系封接玻璃粉的潛在優(yōu)勢。

　　產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

　　1、良好的封接和熱加工性能：適宜的熱膨脹系數和軟化溫度，能和待封接材料實(shí)現氣密性封接，并且封接后殘余應力較小(安全可控范圍內)；