【中玻網(wǎng)】自2011年以來(lái)，智慧手機和平板電腦的平均設備厚度每年約減少20%。雖然行動(dòng)設備的實(shí)際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時(shí)尚依然是其設計要旨。
　　
　　半導體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通訊元件和顯示模組的技術(shù)進(jìn)步，讓工業(yè)設計人員能大幅提高行動(dòng)設備的功能密度。顯然地，結構材料的選擇，對于減少設備的厚度和重量至關(guān)重要，如今設計人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸控面板模組(TPM)視為減少設備厚度和重量的關(guān)鍵。
　　
　　目前設計人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，于不犧牲電池續航時(shí)間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現代液晶顯示模組的厚度。
　　
　　有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業(yè)設計人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對于更薄的保護玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)或其他金屬氧化物等透光導體所製成的電容觸控感測器仍有疑慮。
　　
　　而今，愛(ài)特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設計及工藝，與康寧超薄化學(xué)強化玻璃技術(shù)的結合，能夠有效清理大眾對于新型超薄觸控面板模組的電氣/機械功能的擔憂(yōu)。
　　
　　本文將分別描述AtmelXSense薄膜式電容觸控感測器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要產(chǎn)品屬性，以及上述產(chǎn)品對減少觸控式螢幕厚度與重量的影響。
　　
　　現今觸控面板方桉面臨窄邊框設計挑戰
　　
　　觸控式螢幕的外型尺寸在一定程度上是由觸控面板決定，因為電容觸控感測器的訊號走線(xiàn)占據大部分邊緣。當今電容觸控感測器所採用的主流技術(shù)之所以是ITO，原因是其透光率高。
　　
　　但是，ITO有一個(gè)很大的缺點(diǎn)，其薄膜電阻很高，每單位面積電阻介于50?340歐姆(Ω)之間；也就是說(shuō)，觸控感測器陣列中的電較擁有較高電阻，因此必須使用額外的感測訊號走線(xiàn)，才能確保達到令人滿(mǎn)意的性能。
　　
　　雖然觸控模組上的保護玻璃主要用于提供實(shí)體使用者介面，不過(guò)同時(shí)也肩負隱藏這些寬感測訊號線(xiàn)的任務(wù)。例如，圖1中10.1吋平板電腦的顯示玻璃，其中近三分之一的保護玻璃表面被邊框區域占據。因此，系統設計人員必須放寬機構設計，才能容納更大的保護玻璃，即使設備并不需要這些多馀的空間。然而這些多馀的空間將增加設備的重量和成本，且未能帶給終端用戶(hù)任何效益。

　　
　　圖1:ITO雙邊訊號走線(xiàn)示意圖

　　但如果開(kāi)發(fā)人員能將10.1吋平板電腦各側的邊緣減少1公分，觸控表面的利用率就能從67%提高到80%以上。
　　
　　同時(shí)，在玻璃厚度相同的情況下，觸控感測器重量也能減少近20%(假設玻璃厚度相同)，而且機構的尺寸和重量也將相應減少。
　　
　　除了雙邊走線(xiàn)外，GFF感測器的訊號走線(xiàn)還採用網(wǎng)版印刷印製，間距通常限制在100微米(μm)，定位公差為300微米。
　　
　　用于製作ITO薄膜感測器的網(wǎng)版印刷會(huì )形成較寬的走線(xiàn)和接續導線(xiàn)，加上需要雙邊走線(xiàn)設計及電較，這些因素將大大增加感測器邊緣寬度。
　　
　　因此，在較常用的觸控感測器中，GFFITO感測器的邊緣通常較寬。OGS製程由于具有規模經(jīng)濟優(yōu)勢，被業(yè)界視為製造價(jià)格適中的高性能觸控面板解決方桉。儘管如此，新興的上蓋保護玻璃設計元素和技術(shù)在易製造性和電氣設計領(lǐng)域仍對OGS電路構成挑戰。
　　
　　值得注意的是，雖然OGS在玻璃基板上能支援細線(xiàn)路走線(xiàn)和窄間距，但這種電路依賴(lài)雙邊走線(xiàn)、較寬的接續導線(xiàn)和保護玻璃成型公差；即便走線(xiàn)間距可能更窄，但這些設計項目仍增加了OGS的邊緣總寬度。
　　
　　此外，OGS製程可能會(huì )限制觸控面板邊緣的顏色選擇，乃因農業(yè)生產(chǎn)體系油墨在ITO濺鍍製程時(shí)會(huì )暴露于高溫之下，使顏色產(chǎn)生變化，所以OGS必須採用標準型的黑色油墨。
　　
　　新型XSense電容觸控感測器則沒(méi)有上述限制，用戶(hù)採用XSense電容觸控感測器和CorningGorilla超薄抗刮玻璃製作的觸控模組，可享有較佳的電氣性能和窄邊框特點(diǎn)，同時(shí)也擁有較高的機械設計靈活性，包括彩色邊框的選擇和曲面觸控面板設計。