日本三菱電機開(kāi)發(fā)出了輸出功率增至10W的深紫外激光器,并在研發(fā)成果新聞發(fā)布會(huì )上進(jìn)行了展示。這種波長(cháng)213nm的深紫外激光器有望在空氣中用于加工
玻璃等光學(xué)器件。輸出功率達到了普通工業(yè)用水平10W,原產(chǎn)品的輸出功率為5.6W??蓪?shí)現高速加工所需的10kHz以上的脈沖激光。采用該激光器的加工設備的投產(chǎn)日期尚未確定,估計“大約5年后將會(huì )有這種需求”(該公司解說(shuō)員)。
由于深紫外激光的波長(cháng)短,適合于形成直徑為10~20μm的微孔等微細加工。除用于玻璃加工外,還可用于印刷電路板的微細加工。在加工印刷電路板等的樹(shù)脂時(shí),采用轉換為樹(shù)脂可吸收的355nm波長(cháng)的激光。目前,印刷電路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于這種激光的波長(cháng)長(cháng)達10μm,可加工的孔徑較低限度為50μm。
此次的深紫外激光器使用波長(cháng)為1064nm、輸出功率300W的紅外激光光源,采用非線(xiàn)性光學(xué)晶體硼酸銫鋰(CLBO),把波長(cháng)轉換為213nm。首先把1064nm的紅外激光轉換為532nm,然后再轉換為266nm的紫外激光,較后轉換為213nm的深紫外激光。為提高此次激光的輸出功率,減少了向紫外和深紫外激光轉換波長(cháng)的CLBO晶體中的雜質(zhì)。原來(lái)采用的晶體,當輸出功率為5.6W時(shí),就達到了飽和。其原因是激光被晶體中的雜質(zhì)吸收、生熱,晶體開(kāi)始產(chǎn)生偏差。此次采用的CLBO晶體由大阪大學(xué)開(kāi)發(fā)。
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