【中玻網(wǎng)】9月1日消息，昨天在2015CIOE展會(huì )上，德國高科技集團肖特召開(kāi)了媒體溝通會(huì )介紹了其超薄玻璃在芯片封裝，尤其是TO封裝等方面所擁有的優(yōu)勢。
　　
　　據肖特（上海）準確材料和設備全部貿易有限公司肖特中國總經(jīng)理陳巍介紹，由于提速降費的需求，國內對100G光模塊需求越來(lái)越大，但對成本的要求也越來(lái)越嚴苛。傳統的封裝方法已經(jīng)難以讓光模塊成本進(jìn)一步降低。但通過(guò)全新設計的TECTO基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴(lài)于盒式管殼設計，這將大幅降低光模塊的成本。
　　
　　肖特電子封裝中國區銷(xiāo)售總監DerekYe對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著(zhù)天然的局限性。TO封裝是業(yè)內較為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化較限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的所有需求，為客戶(hù)提供了一個(gè)可替代常規盒式管殼封裝的經(jīng)濟型選擇方案。”

　　此外，肖特全新的TECTO設計可控制散熱，從而確保穩定的激光波長(cháng)。這個(gè)全新設計基于一個(gè)加長(cháng)的射頻饋通，能大大縮短打線(xiàn)長(cháng)度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
　　
　　除了標準產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補充道：“對于我們而言，TECTO管座不僅僅是這款產(chǎn)品，它還突顯了我們在高頻應用領(lǐng)域的研發(fā)能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設計和制造面向創(chuàng )新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產(chǎn)品的優(yōu)異地位。

　　同時(shí)，肖特的超薄玻璃材料還被應用于未微處理器、移動(dòng)設備芯片封裝上，這為其提供了傳統農業(yè)生產(chǎn)體系基底材料所不能及的穩定性能。
　　
　　據肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃和玻璃圓片業(yè)務(wù)分部大部分國家產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤介紹，由于微處理器的性能持續攀升，而厚度逐代遞減。這將造成使用農業(yè)生產(chǎn)體系基底材料時(shí)，移動(dòng)設備中各個(gè)小型內核元件所產(chǎn)生的熱量導致體積變化，進(jìn)而讓設備產(chǎn)生偏差甚至將影響到可靠性。而超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內具有很高的尺寸穩定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎。
　　
　　為了進(jìn)一步提高超薄玻璃基底加工的可靠性，肖特還可為客戶(hù)提供臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統。
　　
　　據鞠文濤舉例稱(chēng)，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
　　
　　鞠文濤認為，超薄玻璃將在未來(lái)的智能手機行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實(shí)現，從而為在線(xiàn)支付系統提供檢驗功能。而基于下拉法生產(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數，這意味著(zhù)肖特目前提供的解決方案，既能滿(mǎn)足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。
　　
　　此外，肖特正在開(kāi)發(fā)與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應用，如利用超薄玻璃制造新一代電池，即薄膜電池或固態(tài)電池。
　　
　　由于物聯(lián)網(wǎng)設備不僅需求量大，同時(shí)，在實(shí)際工作中需要具備長(cháng)期穩定運行性能。這就要求微型電池必須具備較高的充電容量、較長(cháng)的續航時(shí)間、較為緊湊的設計和較低的生產(chǎn)成本。這讓玻璃無(wú)論從成本、性能等哪個(gè)角度來(lái)看，都成為了作為基底材料的理想選擇。