【中玻網(wǎng)】自2018年以來(lái)，Mini LED產(chǎn)品頻頻亮相于各大展會(huì )，應用場(chǎng)景包含車(chē)載顯示、電競、筆記本電腦、電視等。在眾多廠(chǎng)家推動(dòng)下，當前Mini LED顯示技術(shù)和產(chǎn)品日趨成熟，產(chǎn)品應用也逐漸增多，市場(chǎng)規模也不斷擴大。據OFweek產(chǎn)業(yè)研究院數據，2018年大部分國家MiniLED市場(chǎng)規模約5.2億元，雖然整體規模還較小，但隨著(zhù)Mini LED逐步導入產(chǎn)業(yè)應用并開(kāi)始加速，尤其是高階顯示器應用，2019年Mini LED市場(chǎng)需求開(kāi)始起飛，未來(lái)兩三年Mini LED市場(chǎng)前景廣闊，預計2022年市場(chǎng)規模達55億元。

　　目前，中國的企業(yè)紛紛積較搶攻MiniLED市場(chǎng)，包括三安光電、國星光電、瑞豐光電、華燦光電、華星光電等，以及中國寶島的晶電、億光、隆達等廠(chǎng)商。這些廠(chǎng)商大多已邁入量產(chǎn)出貨階段。

　　企業(yè)布局

　　三安光電

　　今年4月份，三安光電擬投入資金120億元，在湖北省建設Mini／Micro LED外延與芯片項目，并于7月29日在葛店開(kāi)發(fā)區舉行了開(kāi)工儀式。

　　據OFweek半導體照明網(wǎng)了解到，三安光電Mini／Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項目位于葛店開(kāi)發(fā)區，項目用地約756畝，計劃總投入資金120億元，總建筑面積47.77萬(wàn)平方米。力爭在各項手續完備后36個(gè)月內完成項目建設并實(shí)現投產(chǎn)，48個(gè)月內實(shí)現達產(chǎn)；爭取在各項手續齊備、相關(guān)配套設施完備的前提下，一期投入資金在24個(gè)月內完成項目建設并投產(chǎn)。

　　三安光電Mini／MicroLED芯片項目，將建成Mini／Micro LED氮化鎵芯片、Mini／Micro LED砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產(chǎn)品系列的研發(fā)生產(chǎn)基地，預計將形成年產(chǎn)Mini LED芯片210萬(wàn)片、Micro LED芯片26萬(wàn)片、4K顯示屏用封裝產(chǎn)品84000臺的研發(fā)制造能力。預計氮化鎵芯片系列年產(chǎn)161萬(wàn)片（其中藍光Mini LED 72萬(wàn)片／年，藍光Micro LED 9萬(wàn)片／年，綠光Mini LED 72萬(wàn)片／年，綠光Micro LED 8萬(wàn)片／年）；砷化鎵芯片系列年產(chǎn)75萬(wàn)片（其中紅光Mini LED 66萬(wàn)片／年，紅光Micro LED 9萬(wàn)片／年）。

　　三安光電在互動(dòng)平臺透露，目前公司銷(xiāo)售給三星的占比不大，Mini LED將在2019至2020年進(jìn)入高速發(fā)展階段。

　　華燦光電

　　9月26日，華燦光電在深圳正式發(fā)布新一代Mini LED芯片產(chǎn)品。公司表示，新品發(fā)布標志著(zhù)公司在微顯示領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)展方面取得新打破，并對未來(lái)技術(shù)展開(kāi)新布局。

　　據介紹，華燦光電此次發(fā)布的Mini BGB LED芯片和背光用Mini LED芯片，分別應用于電視和消費電子、車(chē)載顯示屏，產(chǎn)品從光效、耐電流沖擊能力到一致性和可靠性，都有大幅提升和優(yōu)化。

　　在Mini RGB LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦設計了效率高鈍化層的制作，對金屬連接層進(jìn)行平滑覆蓋，并針對Mura效應這一COB封裝形式中常見(jiàn)的顯示異常，華燦光電通過(guò)特有的芯片混編技術(shù)，可以清理COB應用情況下的Mura效應。此外，隨著(zhù)芯片尺寸的持續減小，免錫膏方案將成為提高良率降低成本的關(guān)鍵，對此華燦光電也實(shí)現了將錫球直接制作在Mini LED芯片電較上的技術(shù)應用。在Mini BLU芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦光電優(yōu)化了膜層結構設計，調節芯片出光，更易實(shí)現超薄設計。

　　在Micro LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦進(jìn)行了深刻蝕斜角優(yōu)化，從而實(shí)現了微米級工藝線(xiàn)寬控制，并且選擇襯底激光剝離技術(shù)。

　　此外，在未來(lái)技術(shù)布局上，華燦光電一體布局新一代顯示芯片專(zhuān)利，從外延結構、芯片結構、工藝生產(chǎn)流程等方面整體化布局。目前共計有申請專(zhuān)利88件，其中發(fā)明專(zhuān)利77件，實(shí)用新型專(zhuān)利11件；共計有授權專(zhuān)利40件，其中發(fā)明專(zhuān)利29件，實(shí)用新型專(zhuān)利1件。