高溫燒結型導電銀漿指標及使用說(shuō)明HSD-DT8500L系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著(zhù)力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性?xún)?yōu)良，同時(shí)與本公司相應黑色釉料匹配有穩定的遮蔽效果。產(chǎn)品參數：顏色及光澤（X-rite 光密度計）：紅棕色固含量（%）：  80±2% 釉料細度（QXD刮板細度計）：≦5um膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）：85-90*10-7/℃粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：380±20dpa.s稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）：4~8%保質(zhì)期（常溫、干燥/月）：12個(gè)月 （未開(kāi)桶）應用條件：絲印網(wǎng)目：200-250目絲印玻璃面：錫面絲印溫度/濕度：20-25℃/40-60%絲印厚度：20-30um烘干條件：150-180℃/3-5min燒結條件：560~620℃，40±2秒/mm電阻率：2.5-3.8使用及保存注意事項：1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區間為560--620℃，燒結時(shí)間為按玻璃厚度40±2秒/mm，超出溫度與時(shí)間區間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線(xiàn)的遮蔽性變差，同時(shí)影響焊接性能。重要：如果鋼化爐生產(chǎn)條件發(fā)生較大變化，請及時(shí)聯(lián)系本公司技術(shù)人員及時(shí)調整漿料參數，以免對玻璃品質(zhì)產(chǎn)生影響。2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過(guò)8%，稀釋劑添加過(guò)量會(huì )影響銀漿的焊接性能。3、作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；可避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺(jué)不適，請立即就醫。6、對本漿料有任何使用、貯存、品質(zhì)上之問(wèn)題，請與本公司技術(shù)部門(mén)聯(lián)系。