主要用途：手機玻璃片、光學(xué)玻璃、光學(xué)晶體片和石英晶體片。 HF2M16B-4L拋光機技術(shù)參數： 型號 HF2M16B-4L研磨機 HF2M16B-4L拋光機 研磨盤(pán)直徑(mm ) Φ1010×Φ230×45 Φ1010×Φ230×45 較大加工物直徑 (mm) Φ350 Φ350 下研磨盤(pán)轉速(rpm) 0-60 0-60 主電動(dòng)功率 (Kw) 11 15 設備外形尺寸 (mm) 2100×1350×2900 2100×1350×2900 重量 (kg) 3500 3500 安裝游輪個(gè)數 4 4 被加工件較小厚度 (mm) 0.4mm/Φ125 0.5mm/Φ125 平行度/平面度 ≤0.0035/Φ125 ≤0.006/Φ125 單盤(pán)加工件厚度偏差(single plate) ±0.0035 ±0.0035