激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線(xiàn)細、精度高(線(xiàn)寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線(xiàn)技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過(guò)調節脈沖重疊量可精細控制刻槽高層度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi)，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。由于激光被聚焦成較小的光斑，熱影響區較小，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì )影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì )受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、化稼和其它半導體襯底材料的劃片與切割。

　　2、激光微調

　　激光微調技術(shù)可對電阻進(jìn)行自動(dòng)精細微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和效率高，集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進(jìn)行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，螚量集中，加工時(shí)對鄰近的元件熱影響較小，不產(chǎn)生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿(mǎn)足快速微調電阻使之達到精細的預定值的目的。加工時(shí)將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質(zhì)汽化。微調時(shí)首先對電阻進(jìn)行測量，把數據傳送給計算機，計算機根據預先設計好的修調方法指令光束使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。優(yōu)越的精度，使激光微調系統在小型化精細線(xiàn)形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。

　　3、激光打標

　　激光打標是利用高螚量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應，從而留下長(cháng)期性標記的一種打標方法。激光打標有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標系統。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面，在計算機控制下按設定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，激光標記是長(cháng)期性的，不易磨損，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。紫外波段激光技術(shù)發(fā)展很快，由于材料在紫外波激光作用下發(fā)生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結合鍵，從而實(shí)現剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標記技術(shù)中異軍突起，尤其受到微電子行業(yè)的重視。

　　4,激光玻璃內雕、表面雕刻、鏡子剝漆去銀

　　激光玻璃內雕技術(shù)是目前全部上先進(jìn)、流行的玻璃內雕刻加工方法之一，激光玻璃內雕刻加工不僅制作圖像獨特，藝術(shù)風(fēng)格迥異，雕琢細膩，圖文或精美華麗，或容雍華、或氣派豪華、行神兼備，能滿(mǎn)足人們日益提高的審美追求。產(chǎn)品市場(chǎng)前景十分可觀(guān)。

　　激光內雕將會(huì )是工藝玻璃深加工行業(yè)一次變革，它節能、環(huán)保、自動(dòng)化程度高，可實(shí)現標準化、數字化、網(wǎng)絡(luò )化生產(chǎn)，還可實(shí)現遠程監控和操作，將會(huì )大幅度降低工人勞動(dòng)強度和改善工作環(huán)境，并且大幅度提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品檔次，是傳統工藝玻璃加工工藝理想的升級換代。