BGA返修臺采用觸摸屏人機界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀(guān)、簡(jiǎn)單、易上手；適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修。實(shí)時(shí)溫度顯示，具備自動(dòng)曲線(xiàn)分析功能，高清CCD（200萬(wàn)）數字成像、自動(dòng)光學(xué)變焦系統，手動(dòng)控制配合激光紅點(diǎn)對位，lr預熱區采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動(dòng)的PCB固定支架及BGA底部支撐架，層流一體式冷卻系統。 產(chǎn)品特點(diǎn)：●BGA返修臺采用觸摸屏人機界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀(guān)、簡(jiǎn)單、易上手;●BGA返修臺采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線(xiàn)，四個(gè)獨立測溫接口，可針對芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;●三個(gè)溫區獨立加熱，每個(gè)溫區可獨立設置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率;六個(gè)加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】?！癖緳C帶有自動(dòng)喂料、吸料、放料功能;對位時(shí)能自動(dòng)識別芯片中心位置;●多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式，可實(shí)現自動(dòng)和半自動(dòng)功能，更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的多種需求;●選用美國進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃?！裨摍C采用進(jìn)口光學(xué)對位系統，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調節;確保對位精度控制在0.01-0.02mm?！駷榇_保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計;該機配有多種規格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做?！褡詣?dòng)化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差;對無(wú)鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到不錯的效果?！駛确奖O控相機，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀(guān)測，方便確定曲線(xiàn)及焊接效果;(此功能為選配項)。   型號 DEZ-R850 總功率 6800W 上部加熱功率 1200W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 4200W（2400W受控） 電源 單相(Single Phase)   AC 220V±10 50Hz 定位方式 光學(xué)鏡頭 V字型卡槽 激光定位燈快速定位。 電器選材 高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅動(dòng)器 PCB尺寸 500×450mm 最小PCB尺寸 10×10mm 測溫接口數量 4個(gè) 芯片放大倍數 2-30倍 PCB厚度 0.5-8mm 適用芯片 0.3*0.6mm-80*80mm 溫度控制 高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負1度 適用芯片最小間距 0.15mm 貼裝精度 ±0.01mm 外形尺寸 L670×W780×H900mm 光學(xué)對位鏡頭 電驅可前后左右移動(dòng)，杜絕對位死角 機器重量 凈重約90kg