玻璃打膠機采用橫架式三坐標運動(dòng)立體結構。由于機械平臺的幾何精度和運動(dòng)精度影響了點(diǎn)膠高度，特別是Z軸的定位精度和運動(dòng)重復精度。高精度運動(dòng)控制的較終目標是達到接近測量精度的跟蹤誤差，而且還要具有很強的穩定性和魯棒性。高速高精運動(dòng)控制已經(jīng)成為尖端機電一體化設備的基礎性問(wèn)題。實(shí)驗平臺采用精密絲桿驅動(dòng)，XY軸運行的平面精度誤差小，Z軸運行相關(guān)精度高。在軟件上事先測量網(wǎng)格坐標上的高度，并補償來(lái)誤差以提高點(diǎn)膠精度。 半導體封裝對象都是小型、輕型、薄型的對象，相應的封裝設備特點(diǎn)就是運動(dòng)距離短、加速度大。由于半導體封裝設備工作狀態(tài)與常規機械控制具有很大不同，需要有新的運動(dòng)設計和控制方法，并進(jìn)行系統優(yōu)化設計，從而實(shí)現高速、高精及平滑的運動(dòng)過(guò)程控制。此外高速臺機的結構合理性和驅動(dòng)機構對實(shí)現高速高精運動(dòng)控制極為重要，其運動(dòng)質(zhì)量，元件間隙、摩擦、阻尼特性以及熱變形特性，都將極大影響系統運動(dòng)特性。電子制造設備在高速頻繁運動(dòng)，再加上其負載較輕，如果運動(dòng)阻尼較小就會(huì )導致振動(dòng)和定位時(shí)間過(guò)長(cháng)。因此對封裝過(guò)程中應用的運動(dòng)系統應該采取一定主動(dòng)或被動(dòng)減振措施。 深圳維斯銘致作為專(zhuān)業(yè)的玻璃打膠機（欲了解該設備詳細功能請瀏覽官網(wǎng)http://www.wisemg-tech.com/）生產(chǎn)廠(chǎng)家，一直致力于優(yōu)化玻璃打膠機的生產(chǎn)方案，從而以更高性?xún)r(jià)比的設備回饋新來(lái)客戶(hù)。 聯(lián)系人：楊慶聯(lián)系電話(huà)：QQ：1546583425