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玻璃粉末可應用于封裝行業(yè)

2017/1/14 9:18:32 來(lái)源:信義

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  6.Passivation用玻璃備有亞鉛系玻璃與鉛系玻璃。

  7.低溫燒結多層基板用準確玻璃陶瓷內層導體可使用導電率高的金或銀,可制成電氣特性良好的電路基板。另外,表層導體可使用金、銀合金、銅。

  8.包覆、接合用玻璃可用于玻璃基板的Glaze(玻璃覆蓋)或厚膜扺抗體的Binder(接合劑)?!?/p>

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