球形硅微粉用于電路封裝 濱州硅微粉絕緣阻燃 硅微粉的基本概況硅微粉是一種無(wú)味的無(wú)機非金屬材料，主要成分為Si02 ，由于制作工藝的不同，硅微粉的主晶相也有所不同。 硅微粉是微粉的一種，而微粉的分類(lèi)有很多，目前較普遍的分類(lèi)為微粉、超微粉、極微粒子三種，一般應用于陶瓷和耐火材料中的微粉的粒徑大多在0.1~10 u m之間，而陶瓷和耐火材料工業(yè)所用Si02微粉主要是微米級。 硅微粉產(chǎn)品特點(diǎn)和優(yōu)良性能： 1）、產(chǎn)品天然呈準球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均勻、流動(dòng)性好。 2）、白度高、密度低、色澤潔白光亮。在涂料、油漆、油墨、膠業(yè)等行業(yè)中使用，可取代部分白炭黑，降低配方成本。 3）、抗腐蝕、耐刻劃、耐擦洗、耐磨性能好，具有良好的絕緣性。 4）、優(yōu)良的光學(xué)性質(zhì)，折射率（1.49N）接近PE、PP等樹(shù)脂的折射率；高反射率的晶體結構有助光反射，可取代玻璃微珠作反光油漆，可增強防滑性及提高油漆的反光性。 5）、優(yōu)良的抗熱震性，當石英受熱在220-240℃時(shí)，發(fā)生一定程度的熱膨脹，正好補償環(huán)氧樹(shù)脂、石膏等在此溫度下固化反應時(shí)的收縮，使澆注體不變形。這一特性特別適合于環(huán)氧澆注料、灌封膠及鑄造的應用。 球形硅微粉; 球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。 現在國內使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。 一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線(xiàn)和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。 塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。 單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹(shù)脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹(shù)脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。 而結晶粉俗稱(chēng)生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中檔集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。 是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結晶石英，哪一種為原料生產(chǎn)高純球形石英粉為好？ 根據試驗認為：用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得熔融的球形石英粉。 用天然結晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用， 日本提供的這種粉，用X射線(xiàn)光譜分析譜線(xiàn)是平的，也是全熔融球形石英粉，而國內電熔融的石英，如熔融石英光譜分析不定型含量為95%，譜線(xiàn)仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。 由此可見(jiàn)，生產(chǎn)球形石英粉，只要純度能達到要求，以天然結晶石英為原料好，其生產(chǎn)成本低，工藝路線(xiàn)更簡(jiǎn)捷。 球形硅微粉的適用范圍： 球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學(xué)特性，使得其在光學(xué)、航空、航天、電子、化工、機械以及當今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位。 球形硅微粉具有的耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。 球形硅微粉常用規格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位)。 球形硅微粉主要規格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)。   ?   球形硅微粉用于電路封裝 濱州硅微粉絕緣阻燃