不銹鋼是現代制造業(yè)中常用的結構材料，用于建筑業(yè)、工程結構以及汽車(chē)、火車(chē)等運輸業(yè)領(lǐng)域。目前我國不銹鋼的使用量已居于世界，甚至超過(guò)整個(gè)歐盟的使用量。不銹鋼真空密封是不銹鋼產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節，但是在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常遇到產(chǎn)品的真空度合格率不高的問(wèn)題，其中底部玻璃焊縫用的玻璃性能較易存在問(wèn)題，嚴重影響不銹鋼制品的合格率。為了提高不銹鋼真空容器產(chǎn)品的品質(zhì)，其生產(chǎn)工藝逐步由無(wú)尾封接取代了過(guò)去的有尾封接，分散性和潤濕性良好，封接效果相對較好。但是封接層的力學(xué)性能較差、抗熱震能力不高。

　　保持玻璃粉和金屬良好的浸潤性與匹配性是形成制品良好封接的必然要求。相關(guān)人士研制出了一種用于不銹鋼封接的鉍酸鹽玻璃粉，在100-300℃范圍內的熱膨脹系數為（1.07×10－6/℃），能夠與不銹鋼膨脹系數相仿，從而實(shí)現匹配封接。并且他們還研究了不銹鋼的表面粗糙度和封接溫度對濕潤角的影響，發(fā)現不銹鋼的粗糙度越大，其與玻璃的潤濕角越小。封接溫度為420-480℃范圍內時(shí)，潤濕角在23°至138°之間變化，由此推得該鉍酸鹽玻璃與不銹鋼的封接溫度為440-460℃。相關(guān)人士研究了Bi2O3-BaO-SiO2-ＲxOy玻璃粉體系的結構與封接性能之間的關(guān)系，用于固體氧化物燃料電池中不銹鋼與陶瓷電解質(zhì)的粘結，結果發(fā)現該玻璃的熱膨脹系數為（11×10﹣6/℃）與SUS430不銹鋼的熱膨脹系數(11.3×10﹣6/℃)和陶瓷電解質(zhì)的熱膨脹系數(10.2×10﹣6/℃）相匹配，滿(mǎn)足低溫封接的要求，界面結合緊密，氣密性良好。

　　導電漿料中的玻璃粉粘結劑一般用量為5%～10%，而電阻漿料的玻璃粘結劑的使用量更高，可以達到50%以上。玻璃粘結劑的性能對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有直接的影響，如玻璃粉的熱膨脹系數直接影響陶瓷或者玻璃粉基板的結合性、粘結強度和密封性，而玻璃粉的封接溫度決定了電子產(chǎn)品的零部件封裝時(shí)會(huì )否發(fā)生變形和老化。電子元件內部某些部件或材料不允許高溫操作以免損害元件，所以要求封接溫度越低越好，一般要求低于600℃因此，研究玻璃粉粘結劑可以促進(jìn)電子漿料和整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　相關(guān)人士研究了這款用于厚膜漿料的低熔點(diǎn)玻璃粉粘結劑，發(fā)現當玻璃粉含量從5%增至10%時(shí)，玻璃粉和銀之間的擴散較為理想，而且附著(zhù)力加大8 N。當玻璃粉含量增至20%時(shí)，玻璃粉流動(dòng)性過(guò)大，附著(zhù)力降至65 N。當玻璃粉含量從5%增至20%時(shí)，玻璃粉的增加會(huì )使導電相的濃度減小，方塊電阻加大。相關(guān)人士還發(fā)現當玻璃粉含量從2%增至8%時(shí)，銀膜附著(zhù)力逐漸加大;當玻璃粉含量增至10%時(shí)，附著(zhù)力增加緩慢;方塊電阻隨著(zhù)玻璃粉含量的增加先減小后加大?？梢?jiàn)，電子漿料中玻璃粘結劑的用量對于漿料的導電性能和粘結強度具有重要影響。

　　4發(fā)展方向及打破點(diǎn)

　　目前無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃粉還存在封接溫度較高、熱膨脹系數與基材不匹配和化學(xué)穩定性較差等問(wèn)題，

　　對低熔點(diǎn)封接玻璃粉的研究還遠遠不夠，研究方向有如下幾個(gè):(1)無(wú)鉛化。傳統的含鉛含重金屬封接玻璃粉注定將被淘汰，實(shí)現封接玻璃粉的完全無(wú)鉛化勢在必行。封接玻璃粉的無(wú)鉛化，將是封接玻粉璃研究和發(fā)展的首要方向。

　　(2)低熔點(diǎn)化。過(guò)高的封接溫度會(huì )對電子元器件產(chǎn)生損傷，所以降低封接溫度將會(huì )有利于電子和微電