子器件的制備工藝優(yōu)化和使用壽命。但是在降低封接玻璃的封接溫度時(shí)，需要注意避免熱膨脹系數增加過(guò)大。

　　(3)復合化。復合型封接玻璃粉中包括結晶和非結晶性組分，可以通過(guò)調節析出晶相的種類(lèi)和數量來(lái)調節熱膨脹系數等特性，使之匹配被封接件。晶化后的結晶相強度高于玻璃相，導致封接強度加大，且抗熱震性、電絕緣性能和化學(xué)性能穩定均高于普通非結晶型封接玻璃。所以復合化是無(wú)鉛封接玻璃發(fā)展的趨勢。

　　對于一系列亟待解決的問(wèn)題，可以在以下方面取得打破:

　　1.國內對無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃粉的研究相對滯后，高性能低熔點(diǎn)玻璃粉全部依賴(lài)國外進(jìn)口。所以急需加強對其理論研究，包括建立各低熔點(diǎn)玻璃的相關(guān)組成、制備工藝條件、結構和性能關(guān)系等基礎理論，并利用新的材料制備技術(shù)。

　　2.對于復合型玻璃粉的研究，可以通過(guò)添加填料等方式來(lái)降低封接玻璃粉粉的熱膨脹系數，包括使用不同種

　　類(lèi)和數量的金屬、陶瓷或者晶須顆粒等填料，達到在降低封接溫度的同時(shí)能夠保證實(shí)現與不同基體的匹配連接。

　　3.改進(jìn)制備工藝。例如，通過(guò)利用納米化處理改進(jìn)制備工藝和改善潤濕性等方法來(lái)增加封接玻璃粉強度，改善其電性能、化學(xué)和熱穩定性等性能;尋找適宜的燒結條件，提高玻璃粉化學(xué)穩定性和封接強度等性能。

　　結語(yǔ)