超微細潛伏性SH-A100/A150促進(jìn)劑   超微細潛伏性SH-A100/A150促進(jìn)劑為脲類(lèi)改性產(chǎn)品，配合我司的超微細潛伏性Q固化劑SH-500使用，相溶性好，效果顯著(zhù)，由其配制的環(huán)氧樹(shù)脂單組分膠粘劑、密封材料、灌封材料及各式粉末涂料，具有用量少（樹(shù)脂的2-5%），常溫下不固化、室溫（25℃）下能儲存半年以上，而且能在120-130℃下快速固化（30分鐘內）的特點(diǎn)，是替代***的理想產(chǎn)品。 1、  SH-A100為2-3%（固化劑：促進(jìn)劑為5：1.5）配制的粘接片狀電子元件的SMD膠性能為： 固化條件 點(diǎn)膠流暢 粘接強度 耐寒性 儲存期 130-140℃25分鐘 不漫流 ﹥30MPa 通過(guò)波峰焊，無(wú)脫落現象 ﹥6個(gè)月 2、SH-A100促進(jìn)劑2-3%（固化劑：促進(jìn)劑為5：1）配制的單組分灌封材料技術(shù)性能為： 固化條件 固化 收縮 體積電 阻率 擊穿電壓 介 電常 數 介電損耗角正切值 儲存期 130℃30分；150℃20分 1% 5×1015 Ω cm 28kv/mm 3.8 3×10-2 ﹥6個(gè)月 3、采用SH-A100促進(jìn)劑與其他促進(jìn)劑所配制的汽車(chē)折邊膠性能對比： 促進(jìn)劑 叔胺鹽 咪唑鹽 A100促進(jìn)劑 酚鹽 胺鹽 凝膠時(shí)間 t（160℃） 1分50秒 1分4秒 2分36秒 8分不凝膠 8分不凝膠 剪切強度（Mpa） 160℃30分鐘 27 23.6 28           4、添加比例：在固化劑SH-500用量為10-15%時(shí)，促進(jìn)劑SH-A100的使用量及對應時(shí)間。 樹(shù)脂型號 SH-A100 180℃ 140℃ 100℃ E2040  MEK 75 甲基乙基酮 8% 6分48秒 10分14秒 大于60分 E2040  MEK 75 8% 57秒 4分50秒 39分49秒 E828 6% 11分39秒 18分37秒 48分40秒 E828 63% 33秒 2分50秒 21分50秒 備注：SH-A150比SH-A100具有更高的活性、更好的儲存性、以及符合更苛刻的環(huán)保要求。