采用日本原材料，經(jīng)過(guò)兩年的開(kāi)發(fā)采用日本技術(shù)開(kāi)發(fā)用在，半導體晶圓硅片用精拋墊     我公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)的晶圓精拋墊，采用日本進(jìn)口技術(shù)，可以替代日本阻尼布，用于對硅晶圓，玻璃晶圓，碳化硅晶圓， 第三代化合物晶圓拋光， 等不同材料的精拋光，拋光效果完全可以跟日本進(jìn)口精拋點(diǎn)，目前規格從0.3mm 0.8mm 0.5mm 到1.5mm， 國內很多廠(chǎng)商已經(jīng)再批量使用，歡迎來(lái)人來(lái)電咨詢(xún)。       因為我們只專(zhuān)注于拋光墊 精拋墊的生產(chǎn)，所以我們是國內專(zhuān)業(yè)的精拋墊拋光墊供應商。          精拋墊專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)布，目前壓格子 大小 2*2mm 10*10 20*20mm     4*4mm，5*5mm等多種規格。歡迎來(lái)人來(lái)電咨詢(xún) 壓格精拋墊。