UnithermBoard 佑熱板 是基于納米微孔原理（microporous）研制而成的新型納米微孔絕熱板，主要成分是納米級硅酸鈦（ Ti2Si2O5）等無(wú)機粉末，經(jīng)特殊工藝及專(zhuān)利粘結劑混合而成。具有常溫下比靜止空氣還低的導熱系數，是一種迄今為止絕熱性能較好的高溫固體絕熱材料。   產(chǎn)品名稱(chēng) 分類(lèi)溫度 密度 線(xiàn)收縮率900C 化學(xué)成分 UnithermBoard 1200 1200 240~400 0.8% SiO2  45% Ti2Si2O5+Al2O3 50% 其他 5% UniBoard 1000 1000 220~400 1.2% SiO2  50% Ti2Si2O5  45% 其他 5% UniBoard 900 900 250~450 1.5% SiO2  45% Ti2Si2O5 45% 其他 10%       產(chǎn)品特點(diǎn)： ★ 導熱系數低 保溫隔熱性能是傳統材料的3-4 倍 ★ 高溫特性好 可在1000 度高溫下長(cháng)期使用，收縮率小于2% ★ 熱工特性好 比熱小，蓄熱量低，抗熱震 ★ 健康環(huán)保 非纖維類(lèi)材料，無(wú)毒無(wú)害，符合國際環(huán)保要求 ★ 易安裝 可切割，打孔，粘合 ★ 防水特性 可選疏水性型號，可與含水性材料配合使用 導熱系數： 平均溫度℃ 200 400 600 800 導熱系數（w/mk） 0.021 0.025 0.028 0.034